又到一年就业季，大批的年轻人将步入半导体行业，为中国半导体事业添砖加瓦，作为曾经的从业者，把了解到的一些半导体FAB工种及环境分享给大家，如有错漏之处，敬请指正。
中国芯
我们都知道半导体（ semiconductor）是指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。最常用的半导体材料是硅及锗。半导体最重要的性质之一就是能够藉由一种叫做掺杂的步骤刻意加入某种杂质并应用电场来控制其之导电性。
晶圆制造
我们先认识一个单词FABRICATION，缩写为FAB，特指半导体行业加工制造类工厂。这将是中国大部分高校毕业生退休前的归属。
我们接受十几年的学习教育，却说不清自己想成为什么样的人？可能有人说我要进跨国公司？我要当高管？我崇拜马云，所以我要进阿里巴巴；我崇拜张忠谋，所以我要进台积电......
在动辄几千上万人的FAB，各类人才都能在其中找到一份工作，无论你学什么专业，都有适合你的职位。学医的MM，在FAB做厂医，驻厂护士都是技术宅们每次打针后津津乐道的对象。
一般来讲文科毕业生文科的毕业生可以申请FAB厂的HR，法务（其中有些还是过了法考的），行政，文秘，财会，进出口，采购，公关之类的职位。但是由于是供应保障部门这些职位的薪水一般不太高。但是这些MM居多的部门，竞争是 白日化 的，不安于现状的，有能力的MM，会在转岗去做客户工程师，和技术部门熟悉的，也有做制程的，这些都是让人佩服的。
理工科毕业生选择的范围就比较广泛：计算机、信息类的毕业生可以选择作IT。在FAB厂能够学到一流的CIM技术，但是由于基本不受重视，很多一线的本科生学了本事就走人。工程类的毕业生做设备(EE)的居多，比如学机械电子，电气自动化，机械制造的，一般而言，是个吃力不讨好的活，做设备不是长久之计。可以选择做几年设备之后转制程，或者去做厂商（vendor），钱会比较多。当然，也有少数人一直做设备也发展得不错。
材料、物理类的毕业生做制程(PE)的比较多，如果遇到BOSS不错的话，制程倒是可以常做的，坚持两三年，订单大了，业绩好了，下面有了小弟小妹就不用常常进FAB了。如果做的不爽，可以转PIE（制程整合）或者TD（技术开发），或者厂商也可以，这个钱也比较多。
电子类的毕业生选择做制程整合，也就是Integration（PIE）得比较多，这个是在FAB里主导的部门，但如果一开始没有经验的话，容易被PE（制程）忽悠。所以如果没有经验就去做PIE的话，一定要跟着一个有经验的PIE，不要管他是不是学历比你低。所有硕士或者以上的毕业生，尽量申请TD（技术开发）的职位，TD的职位比较少做杂七杂八的事情。但是在工作中需要发挥主动性，不然会学不到东西，也容易被PIE之类的人骂。 喜欢和客户打交道的人可以选择去做客户工程师CE，这个位置要和PIE搞好关系，他们的Support是关键。
FAB中QE有点 像星座 里的处女座，有虐待别人倾向，喜欢看着他人无助绝望，可怜巴巴神情的人可以考虑去做QE。QE的弟兄把TE/PE/EE/TD/PDE之类的气吐血简直太容易了。
介绍一下FAB中Logic PIE的主要工作通常有Maintain（维持）和NTO（跃迁）两大类，前者针对量产的大量产品的良率提高，缺陷分析等。后者主要是新产品的开发和量产。具体的工作，拿NTO来讲，有Setup process flow, pirun, fab out report, defect reduction, yield analysis, customer meeting, ......等等。相比较而言，进FAB倒不是最主要的，分析数据和写报告的工作为主。偷个懒，把原来写的一部分搬过来。
扩散（1）
通常讲FAB的工作环境比较恶劣，那就是指Module（模块）和MFG（Manufacturing生产制造）。因为PIE可以比较少进FAB，所以PIE虽然也会比较忙，但是接触到辐射、化学药品的机会要少很多。 一般本科毕业生如果去MFG的话会做线上的Super，带领Leader和一群年轻小妹干活。除非你从此不想和技术打交道，否则不要去MFG。
Fab的MFG Supper在封装、测试厂，在TFT/LCD厂，在所有的生产制造型企业都可以找到相关合适的位置。和人打交道，这是管理的核心，而在MFG，最重要的就是和人打交道。你会和EE吵架，和PE吵架，和PIE吵架，被QE的人闻讯，可以修理TD的弟兄，不过比较会惹不起PC（Production Control）。喜欢吵架的弟兄可能会乐此不疲，因为MFG和别人吵架基本不会吃亏。 在FAB里有三个“第一”：安全第一，客户第一，MFG第一 。
MFG是FAB中最辛苦的那波人，当然奖金方面有话语权，一般优先发放。毕竟MFG Supper需要倒班（上过夜班的人就知道，为了生存人和畜生没什么区别），做二休二，12小时轮班，上面boss还会在你休息的时候叫你培训学习、写报告什么的，所以平均下来一周工作的时间至少在50小时以上，常白班的兄弟还好，晚上的生物钟紊乱，所以硕士以上的不建议去做，毕竟这个部门领导都是油腻的中年大叔，只讲产量，良率。
Module的工程师主要分成两大类：制程（工艺）和设备。也就是所谓PE和EE。基本上无论哪个Module都会有这样的两类工程师。
设备PM时酸雾防护
EE（设备工程师）主要负责的是机台的状况，他们要保持机台始终处于比较良好的Status，从而提高机台的利用率。设备工程师的24小时On Call通常就是来自于此。如果大家都是混得比较资深的EE，那由于晚上都有设备值班，小问题都能够被处理掉，而大问题也没法处理，可以第二天白天来做。
EE在FAB中待的时间要比PE长，有很多routine的工作，比如PM。EE的问题相对简单，妈的，机台出问题了我就修呗，修不好我就Call Vendor呗。你制造部不爽那你自己来修。 EE有很多机会接触有毒的气体、辐射和化学药品，也容易遭受侵害。FAB里很多耸人听闻事故受害者都是EE。记住一条FAB的铁律，任何不明身份的液体都可以默认为是HF溶液，千万不要去胡乱摸。此外特别的区域会有特别的注意事项，各自要注意。
EE主要和PE以及厂务（FAC）的弟兄打交道。不太会直接面对PIE这种Module比较讨厌的人物，也和TD的弟兄没有什么大的过节。由于是机台的使用者，Vendor（厂商）会常常来和EE搞好关系，如果公司许可，可以有很多的饭局，酒量要锻炼。 硕士以及以上学历的弟兄一般不会有机会加入EE的行列，工科的本科/大专毕业生可以绰绰有余的胜任EE的工作。EE做久了如果没有什么兴趣可以想办法转去做PE，如果想赚钱，做Vendor也不错。
制程工程师，也就是工艺工程师，也就是PE。他们主要负责Fab中各类工艺参数和程式的设定。一个稳定的FAB必然需要大量资深的PE在。PE的工作状况和EE不同，他们将面对多个部门的压力，MFG和PIE是“压迫”PE最多的两伙人。而QE的弟兄也会让PE非常痛苦，时常窜出来搞乱的TD工程师常常会把PE搞得抓狂。双方吵架的机会也是大把大把。PE和Vendor打交道的机会也比较多，无论是机台的Vendor还是Material的Vendor。熟悉之后，跳槽出去做Vendor的PE也不少。通常而言，EE去做 Vendor还是修机器，而PE常常会摇身一变成了Sales。许多出去买Material的PE现在富的流油（因为有提成），尤其以卖CMP研磨液的弟兄为最好，卖靶材和光阻的就差了不少。
PE也是需要在FAB里面常常待的，要tuning出好的程式也需要付出很大的代价。以Diff为例子，每个run都要以小时计算，无论是uniformity、Defect、Quality都需要被考量，而且最后还要得到PIE电性数据的Support。 FAB里面出什么问题，MFG无法界定的时候，第一个通知的就是值班PE。只有少数资深的PE敢于把PIE或者TD骂一顿然后罚他们自己去借机台的。许多PRS数据都需要切片，PE就只好在 FAB陪伴切片的小妹度过一个个不眠之夜——尤其以ETCH（蚀刻）的弟兄最为痛苦，切片切的昏天黑地。
PE要值夜班，EE值班的时候，如果机台没问题就可以眯段时间，反正半夜也没有老板在但是机台没有问题不代表Wafer（晶圆）没有问题，实际上FAB中Wafer出的问题千奇百怪，匪夷所思。所以PE的值班手机从来就不会闲下来，在 FAB中最忙的值班电话通常是CMP（化学机械抛光制程）、YE（良率提升工程师）和PHOTO（光刻）的值班手机。
其实，PIE和PE有强烈的依存关系，PIE面对的人更加多，也更加杂，一个好的PIE会保护和自己合作的PE，而一个差劲的PIE会在客户来发飚的时候把PE推出去当替死鬼。PIE需要PE为自己的实验准备程式，调试机台，提供意见……没有PE的Support，PIE什么也不是。PIE唯一还算的上专业的，就是WAT电性，一个好的PIE需要对电性的结果非常敏感。 各位所有想要做，或者正要做PIE的朋友，请记住一条PIE的铁律：“永远不要乱改东西。”
FAB中的PDE 这是产品工程处的职位，主要的工作是帮助FAB找到Yield Loss（产量损失）的主要方面，帮助FAB提高 Yield。写Report是PDE最常做的事情。PDE需要有EFA和PFA的基本功底，要有对电性等各类数据高度的敏感。Memory的PDE相对好做，利用电性的方法，可以比较容易的定位到Fail Point，再做FA分析。难点在找到问题之后PIE的Yield Improve，但这个是以PIE为主去做的。
工业企划处的IE（工业工程师）可以算是Foundry中的一个异类，做好了可以直取管理的精髓，做不好，就被无数的PE/EE甚至MFG看不起。统筹管理是IE必修课，节拍很重要。
IE的工作之一就是要使FAB中各类机台的产能达到平衡，估算各类机台的需要程度，并提出组成方案。 这绝对不是一个简单的活。
TD = Technology Develop，为FAB的技术开发部门，通常公司中的R&D低位和FAB中的TD类似。之所以叫“技术发展部”而不叫“研究和开发部”的原因大概是因为FAB搞得Silicom Process如果是研究的话，没有哪家公司愿意做，一般都是在大学和研究所里面。在ASMC，他的TD实际上就是SMIC的Integration，事实上，SMIC的Integration也可以Cover到一部分TD的工作。
QE主要是在FAB里找茬的。由于FAB是一条非常复杂的流水线，除了PIE之外，必须有一个独立的部门对品质负责。这个部门就是QE。QE的主要工作就是杜绝FAB中一切不符合rule和OI的事件，如果还没有法则，那QE就需要和PIE/PE来制定出合理的法则，由于经常会给PE/PIE制造困扰，所以QE常常会让人感觉很讨厌，但是他们又惹不起QE。所以，PIE/PE对待QE都是以忽悠为主，笑笑为辅。
最后讲三个职业性问题：
1、工作乐趣，90%岗位需要在超净间工厂，重复，轮班，疲累，几乎是没有乐趣可言的；
2、升迁，对于硕博一大片的FAB大环境，你的上司40岁出头，只会开会看报告，主管不进FAB,等他退休让贤,早着呢，当然FAB为留住干活的，会大肆分封高级工程师，所以不要惊讶身边都是高级工程师，都是FAB大环境中云云而已；
3、赚钱，有些同学毕业就是为了赚钱养家的，在FAB中工作3到5年，有了一个主任，高级工程师头衔，收入定然可观，只是身体换钱，毕竟是青春饭，30岁后基本薪资波动不大，还面临着被新人所取代，这个时候大部分人会学到本事后跳槽去同行，厂商，供应商赚钱。
所以对大多数年轻的朋友来说，进FAB 的那一刻开始，你就面临职业生涯的规划，是庸庸碌碌的和FAB小妹共度一生，还是积累能力，存好钱，出来拼一把不悔的人生!
总之，在崇尚公务员，事业单位，铁饭碗的当今社会，年轻的朋友更需要好好努力！
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